MODELING THE SIZE EFFECT IN THE MECHANICAL BEHAVIOR OF NANOCOM-POSITES - Université de technologie de Compiègne
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

MODELING THE SIZE EFFECT IN THE MECHANICAL BEHAVIOR OF NANOCOM-POSITES

Dang Phong Bach
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1148260
Roberval
Ludovic Cauvin
Roberval
CV
Delphine Brancherie
Roberval
CV
Djimedo Kondo
Institut Jean Le Rond d'Alembert

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Mécanique [physics.med-ph]
Fichier principal
Vignette du fichier
ECCOMAS-MSF-2023_BACHpdf.pdf (79.71 Ko) Télécharger le fichier
Origine Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

ludovic cauvin  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://utc.hal.science/hal-04404020

Soumis le : jeudi 18 janvier 2024-18:05:41

Dernière modification le : mercredi 30 octobre 2024-13:28:10

Télécharger pour visualiser

Dates et versions

hal-04404020 , version 1 (18-01-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04404020 , version 1

Citer

Dang Phong Bach, Ludovic Cauvin, Delphine Brancherie, Djimedo Kondo. MODELING THE SIZE EFFECT IN THE MECHANICAL BEHAVIOR OF NANOCOM-POSITES. 6th International Conference on Multi-scale Computational Methods for Solids and Fluids, Jun 2023, Sarajevo, Bosnia and Herzegovina. ⟨hal-04404020⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CNRS UNIV-COMPIEGNE IJLRDA ROBERVAL SORBONNE-UNIVERSITE SU-SCIENCES
21 Consultations
26 Téléchargements

Partager

More